据悉,免烧砖固化剂的主要原材是为环氧树脂,其在不同领域中的应用如下介绍：

　　1、电子电器材料：

　　固化剂的力学性能、结构强度大、固化收缩率和线膨胀系数小、密封性好、隔缘性高、综合性相当佳,因此在电子电器领域得到了广泛的应用。主要应用领域有：电子器件灌封材料、集成电路和半导体元件用塑料包装材料、电路板和覆铜箔层压板材料、电子电器用隔缘涂料,环氧树脂包装保温材料的发展方向是提高材料的耐热性和阻燃性,降低吸水率。

　　2、固化剂：

　　免烧砖固化剂主要是由环氧树脂、固化剂、促使剂、改性剂、稀释剂、填料等组成的液体或固体形态,其粘接强度高、通用性高,有"多用途胶"之称,已在化工、电子电器、汽车、机械、建筑等领域得到了广泛的应用。环氧胶粘剂的发展趋势∶（1）向多品种、系列化、质量较高的发展;（2）向低损害不污染的环保型发展;（3）向使用简便、易操作发展。

　　3、涂料：

　　在涂料品种革新和涂料发展等过程中,免烧砖固化剂与其涂料都发挥着重要的作用。当前,环氧涂料已经成为了涂料业里的支柱产品,主应用在电力电子、石油化工、食品加工、钢铁机械、交通运输和船舶工业等领域。

　　4、土建材料：

　　该固化剂在土建中主要用作快速修补材料、环氧砂浆、加固地基基础的灌浆材料、混凝土制品和防腐地坪、机场跑道和路面、建筑涂料和胶粘剂等。

　　5、复合材料：

　　免烧砖固化剂复合材料是由环氧树脂基体、加强材料所组成。按成型压力可分为低压成型材料和高压成型材料;按用途可分为环氧功能复合材料、环氧结构复合材料和环氧功能型结构复合材料;按环氧复合材料性能、成型方法、产品及应用领域的特点可分为∶环氧树脂层压塑料、环氧树脂工程塑料、环氧树脂玻璃钢和环氧树脂结构复合材料。环氧复合材料主要用作航空航天领域以及体育用品等。