据悉, 现有技术中, 环氧树脂免烧砖固化剂主是为胺类与改性的多胺类、咪唑类、酸酐类、酰肼类固化剂。其中, 咪唑类、酸酐类与酰肼类固化剂均需在较高温度中才能固化, 只有胺类及改性多胺类固化剂有可能在室温下进行固化。此外, 由于水的存在, 水性环氧涂料或者胶粘剂与基材表面的相互作用远小于溶剂型的环氧树脂。当前水性环氧树脂固化剂大多为溶剂型固化剂且需要在较干燥的基材上和较高温度下才能得到性能较优良的涂膜或者粘结性能, 得出的水性环氧涂料稳定性较差并且需要高温固化。

　　对此, 有研究人员提出一种可在潮湿面固化的室温环氧树脂免烧砖固化剂制备的方法, 可以提高水性环氧树脂在固化过程中与基材表面的粘结强度, 可在室温下将环氧树脂进行固化交联, 同时提高了水性环氧胶粘剂的力学特性和耐化学腐蚀特性。

　　该固化剂的制备方法, 包括下述步骤∶

　　（1）将聚乙二醇二缩水甘油醚、多巴胺混合, 进行反应, 得到聚合物A;

　　（2）将三乙烯四胺、环氧树脂E-51混合, 进行反应, 得到聚合物B;

　　（3）然后将聚合物A、聚合物B混合, 进行反应, 得到聚合物C;

　　（4）在聚合物C里面加入烯丙基缩水甘油醚, 反应得到免烧砖固化剂;再放入去离子水, 得出能够在潮湿面进行固化的水性固化剂。

　　优点：

　　（1）本发明以聚乙二醇二缩水甘油醚、多巴胺、环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚等为原料制备了一种水性固化剂, 可以提高水性环氧树脂在固化过程中与基材表面的粘结强度, 可在室温下对环氧树脂进行固化交联, 同时提高了水性环氧胶粘剂的力学性能和耐化学腐蚀性能。

　　（2）此固化剂, 其合成过程均在室温下进行, 耗能很小。

　　（3）此固化剂可在室温下进行固化, 可用于潮湿环境对环氧树脂进行固化。

　　（3）该免烧砖固化剂可以增加水性胶粘剂与基材的界面相互作用, 提高水性环氧胶粘剂的干/湿粘结强度。